晶岭微电子

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公司刘玉岭教授在我国第一个获得ULSI多层铜布线全局平面化三个发明专利（美国Cabot公司在此之后），并获得了国家知识产权局优秀专利奖，同时获得天津市政府专利金奖，2002年获天津技术发明一等奖一项，2005，2006年获二等奖两项。由于该整体技术的重大技术突破，成功解决了空空导弹研究院光学制导元器件InSb衬底材料的塌边和粗糙度问题，粗糙度降到纳米级或亚纳米级；红外探测器、照明工程专用蓝宝石材料高精密加工，其粗糙度达到0.1nm，速率超过国际水平1倍以上。承担了核物理工程九院机械所在核禁爆条件下专用金属材料加工粗糙度（原机械加工仅为亚微米级）降至纳米级的项目，并共同承担（以刘玉岭教授为主）国家安全基金重点项目，以该技术为依托，2005年与美国联合成立了中美合资高科技公司，将科研成果转化为生产力，产能8000余吨。 2006年申报中国发明专利36项（均已公开），今年又申报美国发明专利四项。专用材料精密加工项目整体技术已申报国家发明奖，并已通过形式审查正在公示。

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